S系列 载板AOI

从 1mil 到 0.39mil 的精度阶梯 —— 盲孔与镭射孔检测 × 全流程 AI

先进封装把载板线宽推进到 sub-mil 段位（AI 芯片 CoWoS 载板 12L+ / 0.6mil，5G 光模块 0.5–0.8mil，Micro-LED 基板 0.5–0.8mil），传统 1mil 精度已经不够用。泊纳莱 S 系列载板 AOI 用一条完整的精度阶梯覆盖从硬板到 IC 载板的全场景——把漏检风险拦在封装之前。

泊纳莱专注 PCB 光学检测与电测设备：AOI 装机超过 2000 台、VRS 超过 2800 台；拥有 37 项实用新型、6 项发明专利、9 项软件著作权；高新技术企业、江苏省瞪羚企业（全省第一批）。

精度阶梯 · 按需选型

按行业标准「3 像素/线」判定：可靠检测最小线宽 ≈ 3 × 像素分辨率；S17（0.39mil / 10μm）规划中。

检测原理：设计资料与实拍图像逐点比对（五步闭环）

1. 扫描成像——彩色线扫、多重影像，明场/暗场可切换
2. 轮廓提取——灰阶与梯度提取线路、孔等特征
3. 自动对位——CAM ↔ 图像坐标，吸收放置偏差（±80mil / ±2.5°）
4. 缺陷判定——开短路、线细、孔类缺陷定量评估
5. 分类复判——缺陷分类、复判、统计，结果回流 AI 学习

检测能力一览

板材覆盖：FR-4 硬板 / FPC 软板 / 软硬结合板 / 干膜镀铜板 / HDI / IC 载板（ABF、BT）/ Micro-LED 基板 / 陶瓷、透明基板

缺陷类型：短路·开路 / 凸起·缺口 / 残渣·针孔 / 漏孔·多孔 / 破孔·孔偏 / 线细·间距窄 / Dimple（孔口凹陷）· 孔底残胶（IC 载板 / HDI 必检项）

孔检测专项：通孔 / VIA / 盲孔 / 镭射孔

• 通孔 / 插件孔（200μm+）：漏孔、多孔、破孔
• VIA / 盲孔（75–150μm）：漏孔、孔偏、孔径 —— MARK 点对位成功率 ≥99%（重复装夹/扫描验证），双道检测、多坐标系闭环，对位失败自动保护绝不给假数据
• 微孔（25–75μm）：激光钻孔检测，需 sub-mil 精度设备
• 镭射孔：电镀前（除胶后）/ 电镀后（Dimple）两段检测

孔位与孔径精度由系统校准（0.5μm 级孔位分布校准、第三方认证治具）+ 亚像素测量共同保证。

3D 扩展（选配）：凹陷「多深」不再靠估计

2D 能看到灰阶异常，但给不出真实深度。S 系列平台可选配 3D 测深：L1（标定 2D） 或 L2（2D 全扫 + 3D 复判），直接输出 μm 级凹陷深度、按阈值判 OK/NG，数据可进 MES/SPC。详见 S系列 3D-AOI →　｜　AI 全流程功能详见 全新AOI（S）系列（AI 全流程）→

客户装机验证

• 富士康精密 — S13C，10+ 台
• 信泰电子（SIMMTECH） — S11C / S13C，6 台
• 和美精艺 — S13C / S15C，4 台
• 中※科微波、北※光电、兴※讯电子、富※华半导体 等多家客户 — 多台在产（部分客户依商务约定脱敏）

技术规格（S9 / S9C 单机平台参考）

欢迎带真实样板现场验证 ｜ 电话：025-52396180